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#青亭网-Niantic专辑
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hi188| 编辑
今天高通发布了面向AR/VR的最新专用芯片:骁龙XR2。从产品定位来看,这款XR2无疑是XR1的高阶版,性能翻倍的同时还带来5G接入能力,也让其成为当下最强悍的AR/VR专用芯片。与此同时,从XR2的发布我们也看到了XR2系列专用芯片,似乎要与骁龙8XX系列划分开来,例如以前高通发布骁龙835、845VR参考设计,而今天现场则展示了一个基于XR2的VR头显原型。更甚至,高通还找到《精灵宝可梦Go》、《哈利波特:巫师联盟》LBS AR游戏开发商Niantic为其站台,这次可不仅仅是AR游戏,而是Niantic表示双方将合作开发一款AR眼镜,以及对应的云平台和软件系统。首先回顾一下XR1,自从去年XR1发布就宣称定位在入门级平台,目的就是降低AR/VR硬件的入门门槛。从其产品来看,大朋P2首发1999元性价比还算不错。而最初宣布的XR1合作伙伴HTC、Pico并未推出相关产品,反而他们更青睐骁龙835,例如双6DoF定位的Vive Focus Plus依然为骁龙835,而仅3DoF定位的Pico G2 4K同样也为骁龙835平台。当然,这背后或许意味着他们不愿放弃在骁龙835上积累开发经验,转到XR1会带来更大的研发成本。简单来说,依旧有很多VR一体机在采用骁龙835,或许因为现阶段对高性能VR一体机有更高需求,并不是XR1能发挥出最大潜力的时候。如今VR行业硬件玩家越来越少,因此XR1也更多面向AR领域,例如出现在谷歌眼镜2企业版,Vuzix M400上。两款产品都是一体式AR眼镜,从产品定位来看更侧重轻便、功耗、图像识别等能力,显然XR1都能满足他们,是非常好的选择。在XR1发布时,高通就表明其并非代替骁龙835、845等,而是作为专用型号,两者并不冲突。而XR2定位则要高于XR1,两者也不是升级替代关系,算作是补齐XR系列中低、高端,XR1和XR2也会并存。这一切都要归于XR2的性能。据青亭网了解,骁龙XR2可以看作基于最新的骁龙865的AR/VR专用版,并在5G接入、AI、多目支持(最高支持7目)方面比此前更优秀。具体性能方面,骁龙XR2(基于台积电7nm工艺)详细规格尚未公布,但已知相比骁龙835,骁龙XR2的CPU和GPU性能提升2倍,视频处理能力提升4倍,分辨率输出能力提升6倍、AI性能提升11倍。同时,高通强调XR2是首个支持7路并行摄像头和CV技术的AR/VR专用芯片,也是首个支持低延时Pass-Through方案的芯片。视觉:最高支持单眼2880×2880分辨率/90Hz刷新率,或2560×2560分辨率/120Hz刷新率显示输出,支持本地8K/60帧全景视频,支持HDR10和HDR 10+。XR2像素填充率提升1.5倍,纹理速率提升3倍,支持眼球追踪及注视点渲染、高刷新率可变速率着色。针对AR特别定制芯片,可降低延迟。交互:XR2最大的升级点在于,支持7路并行摄像头处理,以及定制化CV处理器。这7路摄像头包括用于头部定位、身体追踪、嘴唇和眼球追踪、26点手部骨骼追踪等。另外强大的CV能力可增强场景理解能力,实现3D重建功能。音频:包含始终开启的低功耗Hexagon DSP,支持3D空间音频,和语音实时激活的能力。AI和5G:AI能力侧重于提升视觉、音频和交互体验,而5G能力则是指:XR2支持5G接入(应该是X55),宣称支持Sub 6GHz和毫米波,选择选在厂商自己手里。看过骁龙XR2现在已知的部分信息后,接下来我们聊聊几个有意思的细节。1,关于XR的四个分类。记得以前说是XR是AR/VR/MR等等的统称,现在不一样了,今天把XR分了四类:XR一体机,轻量型分体式XR,分体式PC XR(基于60GHz WiFi),分体式PC XR(基于5G网络)。很显然,高通把5G在XR上的接入能力提升到最高级,虽然5G在AR/VR上可能没有想象那么快,但显然这是未来。而关于分60GHz WiFi的分体式XR目前依然没有苗头,高通XR业务负责人Hugo Swart现场表示,Pico马上就会推出此类型新品(此前说下半年发布,但目前看已延期)。2,可选5G模组。高通对骁龙865的做法是,必须搭载X55 5G基带,而专为AR/VR准备的XR2基于865而来,并可选是否搭载5G基带。3,XR2的定位。骁龙XR2定位高端很显然,虽然基于骁龙865,但并未公布XR2与865性能对比。根据历年数据,骁龙865性能约比骁龙835提升95%左右,这么算比较接近,因此性能足够。但问题是,未来越来越多轻量化AR/VR眼镜势必采用骁龙865手机+XR眼镜设计,而XR2则仅面向高端AR/VR一体机吗?而分体式还采用骁龙8XX系列。当然,据我所知高通还会建议部分分体式AR/VR在头显内嵌一颗XR1芯片,从而保证设备端数据处理效率,降低延迟等。4,高通系XR设备数量。在高通PPT中讲到目前高通生态的AR/VR头显已有30多款(主要是其它竞品几乎都不跟进这一块了),其中居然列出HTC Vive Cosmos,难道指Vive Cosmos支持连接高通芯片设备?还是指内嵌XR1芯片呢?显然我们认为前者可能性更大。5,XR2的VR原型机。现场展示了基于XR2的开发原型,之所以不叫参考设计,是因为目前还不完善,具体参数暂未公布。根据Cnet体验:其配备Ulrta Haptics传感器,但目前不可用;面部追踪功能也不可用,但常规VR体验还不错。另外,本次没有展示手柄,因此手柄追踪是光学还是超声波目前并不确定。6,Pass-Through系统。高通宣称XR2将支持在VR和Pass-Through下的MR环境中快速切换。当然,这背后的一个逻辑是把AR眼镜MR化?还是把VR头显MR化?显然,这是综合光学、成本、体验等一系列之后的结果,关于XR2原型机上的MR透视效果可以暂时期待一下。7,骁龙XR2参考设计。高通表示基于XR2的XR头显参考设计,将于2020年初公布。并表示,已有多家OEM厂商已经计划推出XR2硬件,但并未公布具体厂商名单,产品预计将于2020下半年上市。同时公布还将与Niantic进行合作,后者基于XR2参考设计开发AR眼镜,双方也将在软件和AR云平台和进行合作。最后,在本次发布会上高通还邀请到众多合作伙伴,分享了一些案例和数据,例如:Mitchell分享了拖车智能AR显示系统,奔驰AR导航系统;埃森哲分享了VR工业检修,VR购物分析系统,AR/VR酒店娱乐解决方案;德国电信分享汽车维修AR远程指导案例等,感兴趣的朋友可以参考上述完整视频。